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GB/T1409電氣介電常數(shù)測(cè)量?jī)x

GB/T1409電氣介電常數(shù)測(cè)量?jī)x

簡(jiǎn)要描述:GB/T1409電氣介電常數(shù)測(cè)量?jī)x頻率對(duì)在電介質(zhì)中不同的馳豫現(xiàn)象有關(guān)鍵性的影響。 設(shè)低頻或靜態(tài)時(shí)的相對(duì)介電常數(shù)為ε(0),稱為靜態(tài)相對(duì)介電常數(shù);當(dāng)頻率ω→∞時(shí),相對(duì)介電常數(shù)εr’ →ε∞( ε∞代表光頻 相對(duì)介電常數(shù))。

更新時(shí)間:2024-07-17

產(chǎn)品型號(hào):GDAT-A

廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家

訪問量:623

產(chǎn)品詳情
品牌北廣精儀價(jià)格區(qū)間1萬-2萬
產(chǎn)地類別國(guó)產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域能源,電子,交通,汽車,電氣

GB/T1409電氣介電常數(shù)測(cè)量?jī)x采用變頻電源技術(shù),利用單片機(jī)和現(xiàn)代化電子技術(shù)進(jìn)行自動(dòng)頻率變換、模/數(shù)轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)運(yùn)算;達(dá)到抗干擾能力強(qiáng)、測(cè)試速度快、精度高、全自動(dòng)數(shù)字化、操作簡(jiǎn)便;工頻介電常數(shù)試驗(yàn)儀廣泛適用于電力行業(yè)中變壓器、互感器、套管、電容器、避雷器等設(shè)備及相關(guān)絕緣材料的介損和介電常數(shù)的測(cè)量。GB/T1409電氣介電常數(shù)測(cè)量?jī)xtgδ的最大值主要由松弛過程決定。如果介質(zhì)電導(dǎo)顯著變大,則tgδ的最大值變得平坦, 最后在很大的電導(dǎo)下,tgδ無最大值,主要表現(xiàn)為電導(dǎo)損耗特征:tgδ與ω成反。

介質(zhì)損耗和介電常數(shù)是各種電瓷、裝置瓷、電容器等陶瓷,還有復(fù)合材料等的一項(xiàng)重要的物理性質(zhì),通過測(cè)定介質(zhì)損耗角正切tanδ及介電常數(shù)(ε),可進(jìn)一步了解影響介質(zhì)損耗和介電常數(shù)的各種因素,為提高材料的性能提供依據(jù);儀器的基本原理是采用高頻諧振法,并提供了,通用、多用途、多量程的阻抗測(cè)試。它以單片計(jì)算機(jī)作為儀器的控制,測(cè)量核心采用了頻率數(shù)字鎖定,標(biāo)準(zhǔn)頻率測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定,諧振點(diǎn)自動(dòng)搜索,Q值量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換,數(shù)值顯示等新技術(shù),改進(jìn)了調(diào)諧回路,使得調(diào)諧測(cè)試回路的殘余電感減至,并保留了原Q表中自動(dòng)穩(wěn)幅等技術(shù),使得新儀器在使用時(shí)更為方便,測(cè)量值更為精確。儀器能在較高的測(cè)試頻率條件下,測(cè)量高頻電感或諧振回路的Q值,電感器的電感量和分布電容量,電容器的電容量和損耗角正切值,電工材料的高頻介質(zhì)損耗,高頻回路有效并聯(lián)及串聯(lián)電阻,傳輸線的特性阻抗等。該儀器用于科研機(jī)關(guān)、學(xué)校、工廠等單位對(duì)無機(jī)非金屬新材料性能的應(yīng)用研究。

 

 

儀器的技術(shù)指標(biāo)

  1.Q值測(cè)量

   a.Q值測(cè)量范圍:2~1023。

   b.Q值量程分檔:30、100、300、1000、自動(dòng)換檔或手動(dòng)換檔。

 c.標(biāo)稱誤差

項(xiàng)    目

GDAT-A

頻率范圍

10kHz~10MHz;

固有誤差

≤5%±滿度值的2%;

工作誤差

≤7%±滿度值的2%;

頻率范圍

10MHz~160MHz;

固有誤差

≤6%±滿度值的2%;

工作誤差

≤8%±滿度值的2%。



 

電極分開調(diào)節(jié)

圓筒電極 與平板電極 分開測(cè)量不能用一體電極 精度較差!

降低材料的介質(zhì)損耗的方法

(1)選擇合適的主晶相:盡量選擇結(jié)構(gòu)緊密的晶體作為主晶相。

(2)改善主晶相性能時(shí),盡量避免產(chǎn)生缺位固溶體或填隙固溶體,最好形成連續(xù)固溶體。這樣弱聯(lián)系離子少,可避免損耗顯著增大。 

(3)盡量減少玻璃相。有較多玻璃相時(shí),應(yīng)采用“中和效應(yīng)"和“壓抑效應(yīng)",以降低玻璃相的損耗。 (4)防止產(chǎn)生多晶轉(zhuǎn)變,多晶轉(zhuǎn)變時(shí)晶格缺陷多,電性能下降,損耗增加。 

(5)注意焙燒氣氛。含鈦陶瓷不宜在還原氣氛中焙燒。燒成過程中升溫速度要合適,防止產(chǎn)品急冷急熱。 

(6)控制好最終燒結(jié)溫度,使產(chǎn)品“正燒",防止“生燒"和“過燒"以減少氣孔率。此外,在工藝過程中應(yīng)防止雜質(zhì)的混入,坯體要致密。


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